Enne projekteerimist amitmekihiline trükkplaat, tuleb kasutatava mitmekihilise trükkplaadi struktuur kindlaks määrata vooluahela suuruse, trükkplaadi suuruse ja elektromagnetilise ühilduvuse (EMC) nõuete alusel. See tähendab, et otsustada, kas kasutada 4-kihilist, 6-kihilist või kõrgemat mitmekihilist trükkplaati. Kui kihtide arv on kindlaks määratud, määrab mitmekihilise trükkplaadi tehas elektrikihtide paigutuse mitmekihilise trükkplaadi sees ja selle, kuidas nendel kihtidel erinevaid signaale jaotada. See on mitmekihilise trükkplaadi tehase virnastatud struktuuri valimise probleem.
Mitmekihiliste trükkplaatide tehaste poolt vastu võetud mitmekihilise trükkplaadi paigutuse üldpõhimõtted on järgmised:
(1) Seadme pinna all (teine kiht) on alusplaat, mis moodustab seadme varjestuskihi ja tugitasandi seadme pinna juhtmestiku jaoks;
(2) Kõik mitmekihiliste trükkplaatide signaalikihid peaksid asuma nii palju kui võimalik alusplaadiga külgnevad;
(3) Püüdke vältida kahte vahetult külgnevat signaalikihti;
(4) Põhitoiteallikas peaks asuma võimalikult lähedal vastava maandusega;
(5) Põhimõtteliselt peaksid mitmekihiliste trükkplaatide tehased kasutama sümmeetrilist struktuuri. Sümmeetria tähendus hõlmab: dielektrilise kihi paksust ja tüüpi, vaskfooliumi paksust ja mustrit
(6) Mitmekihiliste trükkplaatide jaotustüüpide sümmeetria (suur vaskfooliumikiht, vooluahela kiht).
Konkreetse mitmekihilise trükkplaadi kihtide seadistamisel on vaja eeltoodud põhimõtteid paindlikult haarata. Ülaltoodud põhimõtete mõistmise põhjal määrake kihtide paigutus vastavalt plaadi tegelikele vajadustele, näiteks kas võtme juhtmestiku kiht, toiteallikas, maapinna segmenteerimine jne, ja vältige mehaanilist kopeerimist.