Trükkplaatides on varjatud oht, mida nimetatakse "mustaks kettaks", mille põhjuseks on trükkplaatide tootjate keemiline nikkelkulla pinnatöötlus. See varjatud oht ilmneb tavaliselt partiidena, kui toode jõuab kliendi kätte ja PCB "must ketas" võib katastroofiliselt mõjutada jooteühenduste töökindlust, põhjustades elektroonikatoodetes kvaliteetseid õnnetusi ja isegi ettevõttele suuri kahjusid. Siiski pole haruldane, et kodumaised elektroonikatoodete ettevõtted teavad mustade plaatidega PCB-trükkplaatide kvaliteediõnnetustest.
Miks on PCB "musta jootmise" õnnetused juhtivad? Täna viib Uniwelli vooluringide redaktor teid analüüsima sees olevaid nippe, aidates teil võimalikult palju vältida "musta jootmist". PCB trükkplaat on elektroonikatööstuse alus. Peaaegu kõik elektroonikaseadmed, alates elektroonilistest kelladest ja kalkulaatoritest, mida võib kõikjal igapäevaelus näha kuni arvutite, sideelektroonikaseadmete, lennukite, radarite jne, seni kuni integraallülituste ja muude elektroonikakomponentide elektriline ühendamine on olemas, kasutavad paratamatult PCBd.
Miks on PCB trükkplaatidel "mustad padjad"? Lihtsamalt öeldes on kullatud kattekiht liiga paks, põhjustades nikli oksüdeerumist ja korrodeerumist, moodustades mustad padjad, mis võivad põhjustada halva jootmise. See kehtib eriti siis, kui on palju tihedalt pakitud väikeseid padiikooniseadmeid, nagu BGA, QFP ja SOP pakkimisseadmed. Kuna väikeste patjade kulla ladestusaeg pindalaühiku kohta on suurte patjadega võrreldes lühem, on väikeste patjade kulla ladestusaeg juba piisav, kuid suurte patjade kulla ladestusaeg ei ole veel piisav. Seetõttu on vaja kulla ladestamise aega pikendada. Kui suurte patjade kulla ladestusaeg on piisav, on väikeste patjade kuld natuke liiga paks. Kui kuld on liiga paks, oksüdeeritakse oksüdeerimismasin allolev nikkel. Tase on juba kõrge.
Seega, kui kliendid nõuavad trükkplaatide tootjatelt keemilist nikkelkulla pinnatöötlust, teatavad trükkplaatide tootjad klientidele, et see ei sobi tihedate väikeste jootepadjadega komponentide jaoks.
Mõnikord kasutatakse OSPiconi protsessi tihedalt pakitud väikestes jootepadjandites, samas kui nikkelkulla protsessi kasutatakse muudes piirkondades, et vältida "mustade padjandite" teket.