Splaissimine viitab mitme üksiku PCB plaadi ühendamisele terviku moodustamiseks. Mida rohkem on PCB-sid, seda rohkem on vaja ühendusetappe, mis kindlasti suurendab koostetootmise aja- ja tööjõukulusid. Selle protsessi lihtsustamiseks püüavad tootjad tavaliselt liita plaadid minimaalse koguse või individuaalse suurusega, minimeerides samal ajal pindala, säilitades plaadi selguse ja ohutuse.
PCB kokkupaneku meetod:
1. Käsitsi kasutamiseks: tavaliselt kasutavad tootjad paneelide kokkupanemiseks käsitsi kokkupanekut, et tagada õige kokkupanek. COMMITTED oskab ka trükkplaate kokku panna, tutvudes monteerimisprotsessi ja monteerimistehnikatega, kuid see eeldab teatud tehnilist vilumust.
2. SMT projekteerimisel: SMT koosteprotsessis kasutavad tootjad tavaliselt automatiseeritud masinaid, mis on varustatud SMT protsessi jaoks spetsiifiliste tööriistade ja seadmetega. See automatiseerimismeetod võib säästa käsitsi kasutamise aega ja kulusid, kuigi mõned käsitsi reguleerimised võivad siiski toimuda, see režiim on kiirem ja täpsem.
Disaini kaalutlused:
1. Leia parim lahendus: Leia parim viis plaadi kokkupanekuks. Levinud meetodid hõlmavad ristkülikukujulisi (ristkülikukujuline paneel) ja muid keerukaid kõverikuid (ringikujuline paneel).
2. Kinnituse disain: kasutage kinnitusi monteerimise või katsetamise ajal, et säilitada osade asend ja orientatsioon.
3. Suuruse rakendamine: saate aru erinevate tahvlite suurusest. Eelkõige nõuab emaplaadi suuruse ja iseloomuliku kuju mõistmine märkimisväärsel hulgal ruumi, mis on disaini kvaliteedi seisukohalt ülioluline.
4. Võimalikud probleemid: splaissimise käigus võib tekkida mitmeid olukordi. Näiteks võivad plaatide vahel olla lüngad või mõned elektrilised komponendid võivad olla klahvidest isegi väga kaugel ja nõuavad erilist käsitsemist.
PCB-plaatide kokkupanemisel peavad tootjad parima lahenduse leidmiseks esmalt analüüsima tegelikke vajadusi. Lisaks peavad nad arvestama kogu tootmisprotsessi käigus kasutatavate erinevate tööriistadega ja valmistuma protsessi igaks etapiks, et tagada PCB-de koostamise kvaliteet ja tõhusus.