Mitmekihiline plaat viitab mitmekihilise komposiitplaadi tüübile, mis on moodustatud kahe või enama kihi ühe paneeli ühendamisel läbi vaskfooliumi sisekihi. Kaasaegses elektroonikas kasutatakse mitmekihilisi plaate laialdaseltkiire, kõrge sagedusega, ja kõrge töökindlusega vooluahela disain tänu nende väiksusele, suurele töökindlusele ja tugevale häiretevastasele võimele.
Mitmekihiliste plaatide konstruktsioon koosneb üldjuhul neljast osast: alusmaterjalid, juhtivad kihid, pimeaugud ja aukude sees olevad ühendused. Põhimaterjaliks on mitmekihiline plaatraam, mis toimib mehaanilise toe ja isolatsioonina. Juhtkiht sisaldab vaskfoolium, galvaniseeritud vask, virnastatud transistorid, kokkusurutud kilekiud ja läbipaistvad juhtivad materjalid, mida kasutatakse erinevate kihtide vahel voolu juhtimiseks. Blind via on must auk, mis ühendab kahte mitte külgnevat kihti ja mida kasutatakse tavaliselt kohtades, kus muid puurimismeetodeid on raske saavutada; Buried via on pidev sisemise kihi ühendus, mida kasutatakse signaali edastamiseks samas kihis.
Mitmekihiliste plaatide tootmine nõuab tavaliselt selliseid protsesse nagu keemiline söövitus, mehaaniline stantsimine, galvaniseerimine jne ning tehniline lävi on kõrge ja ka maksumus on suhteliselt kõrge. Üldiselt nõuab mitmekihiliste plaatide valmistamine teatud erialaseid teadmisi ja kogemusi. Pärast projekteerimisskeemi kindlaksmääramist on vaja professionaalselt PCB-töötluse tootjalt küsida tootmisskeemi, protsessi, kihtide ja järjestuse kohta ning lõpuks proovi valmistamine lõpule viia. Kuid tänu oma suurele jõudlusele signaali edastamisel ja elektromagnetilisel ühilduvusel on mitmekihilisi plaate raske teiste plaatidega asendada.
Elektroonikatehnoloogia valdkonnas kasutatakse mitmekihilisi plaate laialdaselt andmete, juhtimise ja toite edastamiseks keskseadmete (CPU) ja kiipide, sealhulgas arvutite, manussüsteemide, sideseadmete, nutikate kantavate seadmete ja muu vahel. Kaasaegsed sõjalised elektroonikaseadmed nõuavad ka suurt töökindlust ja pikaajalist elektromagnetilist ühilduvust ning mitmekihilisi plaate kasutatakse nendes rakendusvaldkondades laialdaselt. Lisaks saab mitmekihilisi plaate massiliselt toota ka automatiseeritud trükkplaatide tootmisliinidel, muutudes kiireks ja täpseks tootmismeetodiks.
Üldiselt on PCB mitmekihiline plaat elektroonikatehnikas oluline tehnoloogia ja materjal, millel on sellised eelised nagu kõrge töökindlus, väike suurus, tugev häiretevastane võime ja täielik elektromagnetiline ühilduvus.