PCB-tehnoloogia on trükkplaatide projekteerimise ja tootmise võtmelüli. Tavaline PCB-tehnoloogia hõlmab mitmeid aspekte, nagu vooluahela skeemid, komponentide paigutused, PCB-failide väljund ja tootmisprotsessid:
1, PCB-fail
PCB-failid sisaldavad tavaliselt Gerberi faile, Drill-faile ja IPC-faile. Gerberi failid hõlmavad vaskfooliumi kihte, vahekihte, padjakihte, siidist ekraanikihte jne. Puurifailid sisaldavad kõigi puuraukude asukohti ja läbimõõtu, samas kui IPC-failid sisaldavad teavet, nagu vooluringi suurus, paksus ja kihtide arv. juhatus. Need failid on trükkplaatide tootmise aluseks ja vajavad faili kvaliteedi ja täpsuse tagamiseks EQ kinnitust.
2, komponentide paigutus
Komponentide paigutus on trükkplaatide üks aluseid ning see mõjutab otseselt trükkplaadi kasutatavust ja hooldusraskusi. Komponentide paigutamisel tuleks tähelepanu pöörata komponentide vahekaugusele, soojuse hajumisele ja muudele probleemidele. EQ kinnitamisel saab komponentide paigutuse õigsust kontrollida komponentide paigutuse automaatse ja käsitsi tuvastamise abil.
3, vooluahela skemaatiline diagramm
Skeemiskeem on oluline trükkplaatide projekteerimise tööriist, mis suudab selgelt väljendada trükkplaadi disainiideid ja loogilisi seoseid. Vooluskeemide kavandamisel tuleks tähelepanu pöörata sellistele probleemidele nagu graafiline kuva ja vooluahela märgistamine. EQ kinnitamisel saab kontrollida skeemi skeemi sisendit ja väljundit, et tagada selle õigsus.
4, tootmisprotsess
Tootmisprotsess on trükkplaatide valmistamisel üks võtmetegureid, mis mõjutab otseselt trükkplaadi kvaliteeti ja maksumust. Tootmisprotsesside läbiviimisel tuleb tähelepanu pöörata sellistele probleemidele nagu trükkplaatide vormimine, läbivad augud, jootemask, tindiprintimine jne. EQ kinnitamisel on võimalik jälgida tootmisprotsessi, et tagada valmistamise korrektsus ja kvaliteet protsessi.
EQ kinnitus on PCB projekteerimisel ja valmistamisel ülioluline, kuna see võib ära hoida paljusid tarbetuid vigu ja haavatavusi. Sisu, millele tuleb EQ kinnitusel tähelepanu pöörata, hõlmab mitmeid aspekte, nagu PCB-failid, komponentide paigutus, vooluahela skeemid ja tootmisprotsessid.