BGA põhjas olevaid viasid ei töödelda. BGA-padjadel on läbivate aukude ja jootmisprotsessis kaotatakse joodisega kuulid; PCB valmistamisel ei rakendata jootetakistuse protsessi, mille tagajärjel kaovad jootja ja jootepallid läbi padjaga külgnevate vaalade, mille tagajärjel jootepallid puuduvad.
Halvasti konstrueeritud BGA jootemaskid. PCB-plaatide valed põhjustavad joote kadu: jootmise kadumise vältimiseks tuleb tihedusega monteerimisel kasutada mikro-, pime- või pistikuavasid.
BGA padja konstruktsioon BGA padja pliitraat ei ületa 50% padja läbimõõdust, toitepadi pliitraat ei tohi olla väiksem kui 0. 1 mm ja siis saab seda paksustada. Padja deformatsiooni vältimiseks ei tohi jootekindla avanemisaken olla suurem kui 0. 05 mm.
Padja suurus ei ole standardiseeritud, liiga suur või liiga väike.
BGA-padjad on erineva suurusega ja jooteühendused on erineva suurusega ebakorrapärased ringid.
BGA raami joone ja komponendi korpuse serva vaheline kaugus on liiga väike. Komponendi kõik osad peaksid jääma märgistusjoone vahemikku. Raami joone ja komponentide pakendi serva vaheline kaugus peaks olema suurem kui 1 / 2 detaili keevitusotsa suurusest.