Mis on PCB tahvel? On pimedate maetud aukudega PCB -dHDI tahvlid
Mis on HDI juhatus? Kas pimedate maetud aukudega PCB -tahvlit nimetatakse HDI tahvliks? Neljas järjekord, viies järjekord ja muu HDI, näiteks emaplaat on viies järjekord HDI. Lihtsad maetud augud ei pruugi olla tingimata HDI. Kuidas eristada esimese järgu, teise järgu ja kolmanda järgu vahel on suhteliselt lihtne ning ka protsessi voog on lihtne kontrollida. Teine järjekord on hakanud olema tülikas, üks on juhtmestiku probleem ja teine on mulgustamise ja vase plaadistamise probleem. Teise järgu kujundusi on palju.
(1) Üks meetod on iga taseme positsioonide astumine ja järgmine külgneva kihi ühendamine läbi keskmise kihi juhtmete. See meetod on samaväärne kahe esimese astme HDI-ga.
(2) Teine on kahe esimese astme auku kattumine ja teine järjekord saavutatakse superpositsiooni kaudu. Töötlemine sarnaneb nende kahe esimese astme aukudega, kuid on palju protsessipunkte, mis vajavad spetsiaalset kontrolli.
(3) Kolmas on puurida augud otse välimisest kihist kolmanda kihi (või n -2 kihini). Protsess on väga erinev eelmisest vooluahela PCB -st proovivõtuproovist ja ka aukude mulgustamise raskus on suurem. Kolmanda järjekorra puhul sarnaneb see teise järguga.
Siin on kolm meetodit PCB usaldusväärsuse testimiseks:
1. klaasist üleminekutemperatuuri testi eesmärk: kontrollida lauavarustuse klaasist üleminekutemperatuuri: DSC (diferentsiaalskaneeriv kalorimeeter) tester, ahi, kuivati, elektrooniline skaala. Meetod: valmistage proov ette kaaluga 15-25 mg. Küpsetage proov 105 -kraadises ahjus 2 tundi, seejärel jahutage see kuivati toatemperatuurini. Pange proov DSC testija proovi etapile ja määrake küttekiirus 20 kraadi /min. Skaneerige kaks korda ja registreerige TG. Standard: TG peaks olema suurem kui 150 kraadi C.
2. CTE (soojuspaisumise koefitsient) Katse eesmärk: hinnata vooluahelate CTE. Seadmed: TMA (termiline mehaaniline analüüs) tester, ahi, kuivati. Meetod: valmistage proov ette mõõtmetega 6,35 * 6,35 mm. Küpsetage proov 105 -kraadises ahjus 2 tundi, seejärel jahutage see kuivati toatemperatuurini. Pange proov TMA testija proovi etapile, määrake kuumutamiskiirus 10 kraadi /min ja määrake lõplik temperatuur CTE registreerimiseks 250 kraadi.
3. Kuumustamiskindluse testi eesmärk: hinnata tahvli kuumakindlust. Seadmed: TMA (termiline mehaaniline analüüs) tester, ahi, kuivati. Meetod: valmistage proov ette mõõtmetega 6,35 * 6,35 mm. Küpsetage proov 105 -kraadises ahjus 2 tundi, seejärel jahutage see kuivati toatemperatuurini. Pange proov TMA testija proovi etapile ja määrake küttekiirus 10 kraadi /min. Proovi temperatuur tõuseb 260 kraadi C -ni.
Nõuded PCB mitmekihilise tahvli toitekihi, maapinnase vaheseina ja lilleaukude jaoks. Mitmekihilisel trükitud vooluahelal peab olema vähemalt üks toitekiht ja üks maakera kiht. Kuna kõik trükitud vooluahela pinged on ühendatud sama toitekihiga, on vaja jaotada ja eraldada toitekiht. Jagamisjoone suurus sobib üldiselt rea laiusega 20-80 mil. Pinge on liiga kõrge ja jagamisjoon muutub paksemaks. Keevitusava ning võimsuse ja maapealsete kihtide vahelise ühenduses, et suurendada selle töökindlust ja vähendada metalli soojuse imendumise suurte alade põhjustatud virtuaalset keevitamist keevitusprotsessi ajal, tuleks ühenduspadi kujundada üldiselt a kujul lilleauk. Isoleerimispadja ava, mis on suurem või võrdne puurimise ava+, ohutuse kauguse nõue, ohutuse kauguse seadistamine peaks vastama elektriohutusnõuetele. Üldiselt ei tohiks välimiste juhtmete minimaalne vahekaugus olla väiksem kui 4 miljonit ja sisejuhtide minimaalne vahekaugus ei tohiks olla väiksem kui 4 miljonit. Juhul, kus juhtmestikku saab korraldada, peaks vahekaugus olema võimalikult suur, et parandada juhatuse saaki ja vähendada juhatuse rikke riski. PCB mitmekihiline tahvli disain parandab kogu tahvli sekkumisvastast võimet. Mitmekihiliste trükitud tahvlite disain peab tähelepanu pöörama ka juhatuse üldisele sekkumisvastasele võimele. Üldine meetod on lisada filtreerimiskondensaatorid, mille maht on 473 või 104 iga IC võimsuse ja maapinna lähedal.
Projekteerimistehnikad PCB vooluahelate kuumuse hajumiseks
(1) teostada tarkvara termiline analüüs PCB -l ja disainikontrollidel suhteliselt kõrge sisetemperatuuri tõusu saamiseks;
(2) kaaluge komponentide kavandamist ja paigaldamist, mille soojuse genereerimine ja kiirgus trükitud laudadele;
(3) Tahvli pinna soojusmahu jaotus on ühtlane. Olge ettevaatlik, et mitte koondada suure võimsusega seadmed. Kui vältimatu, saab õhuvoolust ülesvoolu asetada lühemad komponendid ja tuleks tagada piisav jahutusmaht
(4) muutke soojusülekandetee võimalikult lühikeseks;
(5) muutke soojusülekande ristlõng võimalikult suureks;
(6) Komponentide paigutus peaks arvestama termilise kiirguse mõju ümbritsevatele osadele. Soojustundlikud komponendid (sealhulgas pooljuhtide seadmed) tuleks hoida soojusallikatest eemal või isoleerida;
(7) kondensaatorid (vedelad söötmed) tuleks hoida soojusallikatest eemal;
(8) pöörake tähelepanu sunniviisilise ventilatsiooni suuna vastavusse viimisele loodusliku ventilatsiooni suunaga;
(9) Täiendav tütre juhatus, komponentide õhukanal ja ventilatsiooni suund on ühtlased;
(10) proovige maksimeerida tarbimist ja heitgaase;
(11) Suure soojuse tekke või kõrge vooluga komponente ei tohiks asetada trükitud laudade nurkadele ja servadele. Paigaldage radiaatorile nii palju kui võimalik, teistest komponentidest eemale, et tagada soojuse hajumiskanalid;
(12) (väikesi signaali võimendi prioriteetseadmed) Proovige valida madala temperatuuriga triiviga seadmeid;
(13) Proovige kuumuse hajumiseks kasutada metallist šassii või šassii. Spetsialiseerunud tootmiseleKõrgetasemelised PCB-d, kõrgsageduslikud PCB-d, Flexi-sirged tahvlid, FPC -d ja muud erilised raskusalad. Kvaliteetne PCB disain peaks pöörama tähelepanu inventarile.
Kas isolatsiooni vask tuleks PCB disainist eemaldada?
1. me ei tohiks vaske (saar) isoleerida, kuna see moodustab siin antenni efekti. Kui ümbritseva juhtmestiku kiirguse intensiivsus on kõrge, suurendab see ümbritseva piirkonna kiirguse intensiivsust; See moodustab antenni. Aktsepteerimise efekt toob ümbritseva juhtmestiku elektromagnetilised sekkumised.
2.. Saame kustutada mõned väikesed saared. Kui tahame vasekatteid säilitada, peaks saar olema GND -ga hästi ühendatud maapinna aukudega, et kujundada varjestust.
3. Kõrgsagedustel mängib rolli trükitud vooluahela juhtmestiku hajutatud mahtuvus. Kui pikkus on suurem kui 1/20 lainepikkusest, mis vastab mürasagedusele, ilmneb antenni efekt ja müra eraldub juhtmestiku kaudu. Kui PCB -s on vask maandus, saab vasest müra levitamise tööriist. Seetõttu ärge oodake kõrgsagedusahelates, et maapinna traadi teatud osa maandamine on "maapealne juhtme". Juhtmestikus on vaja puurida, mille vahekaugus on väiksem kui λ/20, ja "hea" tuleks joondada mitmekihilise tahvli maapinna tasapinnaga. Kui vasekatteid töödeldakse korralikult, ei saa see mitte ainult voolu suurendada, vaid mängida ka kahetist rolli häirete varitsuses.
4. Puurides maapinna augud ja säilitades saarel vaskkatte, ei saa see mitte ainult häireid, vaid vältida ka PCB deformatsiooni.