1,Põhilised piirangud
77 GHz lainepikkus on vaid umbes 3,9 mm ja PCB on muutunud RF-lingi osaks. Alumine rida valimiseks:
Dk tolerants Väiksem või võrdne ± 0,02~0,05- teisendatakse otse antenni faasiveaks, mis on esimene piirang;
Df Väiksem või võrdne 0,0025 @ 77GHz (eelistatult Väiksem või võrdne 0,0015) – määrab tuvastamise kauguse;
Z-telg CTE<50 ppm/° C - prevents through hole temperature cycling cracking;
Vaskfoolium Rz<2 μ m (preferably VLP/HVLP) - skin depth is only 0.24 μ m, roughness directly affects wear and tear;
Impedantsi juhtimine ± 5%, eelistatavalt ± 3%.
2, Peamised sõlmed tootmisprotsessis
Graafika: LDI otsekirjutus+vaakum-söövitamine, joone laiuse täpsus ± 5 μm;
Auk: tagapuurimine jääkvaiade eemaldamiseks (sügavuse tolerants ± 0,05 mm), kõrgete mitmekihiliste pimeaukude jaoks kasutage CO ₂ laserit;
Metalliseerimine: PTFE pinnaenergia on ainult umbes 18 dynes/cm ² ja see peab olema plasma aktiveeritud väärtuseni üle 52, pooride vase sidumisjõuga 1,5 N/mm või suurem;
Pinnatöötlus: kulla sadestumine 2-3 μm, kõikumine ± 0,5 μm;
Joondus: kihtidevaheline nihe ± 25 μm või sellega võrdne, impedantsi TDR täielik kontroll.
3, Valideerimine ja suundumused
Sõiduki spetsifikatsiooni kontroll: -40 ↔ 125/150 kraadi temperatuuri tsükkel 1000 korda, 85/85 niiske kuumus 1000h; süsteem nõuab IATF 16949 ja vastavust ISO 26262;
Lokaliseerimine: neli sammu – parameetrite võrdlus → väikese partii kontrollimine (± 5% impedantsi tolerantsiga) → tihenduse uuesti kalibreerimine → partii lukustamine järjepidevuse tagamiseks;
Trend: 4. kiht areneb 6./8. kihi suunas ja sagedusriba liigub 77 GHz-lt 79 GHz-le (ribalaiusega 4 GHz).