Nagu hästi teada, on impedantsi juhtimine meie kiire konstruktsiooni kõige olulisem põhimõte. Praegu kontrollivad tavalised plaaditehased impedantsi 10% veani ja paljudel sõpradel võib tekkida küsimusi, miks see on 10%? Teoreetiliselt on nii, et mida väiksem on viga, seda parem, miks siis mitte suurendada tavapärast juhtimisvõimet 8% või isegi 5%ni?
PCB juhtmestiku impedantsi mõjutavad paljud tegurid, sealhulgas vasktraadi laius ja paksus, kandja dielektriline konstant, söötme paksus ja jootemaski paksus. Seetõttu on impedantsi vea minimeerimiseks vaja PCB töötlemisprotsessi käigus väga hästi kontrollida erinevate eelpool mainitud tegurite vigu, et lõpuks saavutada väike impedantsiviga. Kuid vaadates PCB töötlemisprotsessi samm-sammult, leiate, et peaaegu iga protsess tekitab ülekandeliini impedantsi juhtimises vigu ja mõned protsessid on samuti täis juhuslikkust. Seetõttu on 10% väärtus optimaalne väärtus, mille plaaditehas suudab pärast erinevate vigade arvestamist saavutada. Ja 8% või isegi 5% on väga raske saavutada.
Raskusaste 1: klaaskiu efekt
PCB-plaadi lõigu pealt on näha, et PCB-meedium (olgu see südamik või PP-leht) koosneb kahest osast, sealhulgas klaaskiudriidest (klaaskiudriidest) ja vaigust. Nende hulgas on klaaskiudkangas nagu skelett, mis mängib rolli tugevuse ja toe suurendamisel, vaik on aga nagu liim, millel on sidumisefekt. Mis on klaaskiu efekt? Klaaskiu efekti põhjustavad klaaskiudriide ja vaigu erinevad dielektrilised konstandid. Üldiselt on klaaskiudriide dielektriline konstant umbes 6, samal ajal kui vaigu on suhteliselt madal, tavaliselt 2 ja 3 vahel. Sel hetkel muutub klaaskiudkanga dielektrilise joone asukoht väga oluliseks: kui see langeb tühjale. aknal või riidel on vastav impedantsi erinevus märkimisväärne, mis omakorda põhjustab impedantsi vigu. Tavalise klaaskiudkanga struktuur: tühja akna klaaskiu mõju impedantsile tuleneb peamiselt sellest, et juhtmestik võib langeda tühjale aknale või klaaskiudkangale. Nende kahe dielektrilise konstandi erinevuse tõttu peab kuvatav takistus olema erinev. Tegelikus tootmises on see, kas juhtmestik kukub tühjale aknale või klaaskiudkangale, täis juhuslikkust, nii et siin tekitatud impedantsiviga on kontrollimatu.
Raskusaste 2: joone laiuse/paksuse täpsuse veakontroll
PCB joone laius on üks olulisi impedantsi mõjutavaid tegureid: mida suurem on liini laius, seda väiksem on impedants. PCB tootmisprotsessis on vaja juhtida liini laiust 10% tolerantsi piires, et paremini täita impedantsi reguleerimise nõudeid. Samamoodi on traadi paksus (vase paksus) samuti üks olulisi takistusi mõjutavaid tegureid: mida suurem on vase paksus, seda väiksem on impedants. Kuid tegelikus tootmises on halb vooluahela täpsuse juhtimine ja suur impedantsi hälve paljude trükkplaatide tootjate jaoks kõige levinumad probleemid. Et vooluringi täpsust hästi kontrollida, peavad trükkplaatide tootjatel olema kvaliteetsed vooluahela eksponeerimismasinad ja vaakum-söövitusmasinad. Ühtlase joonelaiuse võimalikult suureks tagamiseks peab plaaditehas kompenseerima ka insenerkile protsessi, mis põhineb söövituskülje söövituskogusel, valguse joonise veal ja graafika ülekande veal, et täita joone laiuse/joone nõudeid. paksus.
Raskusaste 3: söötme paksuse suurendamine võib suurendada impedantsi, samas kui kandja paksuse vähendamine võib impedantsi vähendada.
Erinevatel kõvenduslehtedel on erinev liimisisaldus ja paksus, nii et plaaditehas peab täpselt mõistma plaadi enda keskmist paksust; Samas on pressitud lehe paksus seotud pressi tasasuse ja pressplaadi programmiga. Seega on söötme paksuse kontrollimiseks võtmetähtsusega projekteerimine, surveplaadi juhtimine, sissetuleva materjali tolerants ja muud aspektid. Kõik protsessiprobleemid mõjutavad plaadi lõplikku impedantsi viga. Eriti suure ja mitmekihiliste impedantsidega plaatide puhul on pressimisprotsess ülioluline. Kuna PP dielektrilisel kihil on kõrge temperatuuriga kokkusurumisel voolu olek, on ülioluline kontrollida kompressiooni temperatuuri, protsessi ja kalibreerimist. Vastasel juhul mõjutab valmis dielektrilise kihi paksuse hälve impedantsi väärtuse täpsust tõsiselt.
Raskusaste 4: takistuskeevituse paksuse kontroll
Üldiselt vähendab jootemaski printimine väliskihi impedantsi, seega võetakse impedantsi vigade kontrollimisel arvesse jootemaski mõju. Tavaolukorras võib jootemaski ühekordne printimine vähendada üht otsa 2 Ω ja diferentsiaali 8 Ω võrra; Kahekordse printimise vähendamisväärtus on kaks korda suurem kui ühekordsel printimisel; Rohkem kui kolm korda printimisel impedantsi väärtus enam ei muutu.
Impedantsi viga mõjutavad paljud tegurid, mille hulgas on mõned töötlemistegurid veelgi juhuslikumad, mistõttu on impedantsi viga raske saavutada 5%. Seetõttu võib toote väljatöötamisel olla olulisem mitte keskenduda 10%, 8% või isegi 5% impedantstöötlusvigadele töötlemisprotsessist, vaid suunata fookus sellele, et saada rohkem optimeeritud süsteemi marginaali. trükkplaatide kujundused, mis takistavad töötlemisvigasid.
Impedantsi viga mõjutavad paljud tegurid, mille hulgas on mõned töötlemistegurid veelgi juhuslikumad, mistõttu on impedantsi viga raske saavutada 5%. Seetõttu võib toote väljatöötamisel olla olulisem mitte keskenduda 10%, 8% või isegi 5% impedantstöötlusvigadele töötlemisprotsessist, vaid suunata fookus sellele, et saada rohkem optimeeritud süsteemi marginaali. trükkplaatide kujundused, mis takistavad töötlemisvigasid.
Uniwell Circuit on 2-32 kihi ülitäpse PCB trükkplaatide professionaalne tootja, kellel on üle kümne aasta küpset protsessikogemust ja tööstuse andmeid. Samal ajal oleme kursis ka tööstuse tehnoloogia arenguga ja täiustame pidevalt oma protsesside taset. Meil on rikkalik tootmismeeskond ja tunneme pehmete kõvade liimimisplaatide, kõrgete mitmekihiliste plaatide ja HDI-trükkplaatide protsessikogemust. Peame rohkem õppima pehmete kõvade liimimisplaatide, kõrgete mitmekihiliste plaatide ja HDI-trükkplaatide kohta. Tere tulemast meiega ühendust võtma!