** Tehnilised spetsifikatsioonid: **
*{{{0}} kihi virna; 420 μm (12 untsi) raske vask kihi kohta; vase kogupaksus 3,36 mm (96 oz); viimistletud laua paksus 6,3 mm; lõime vähem või võrdne 0,3%*
** Tehnilised väljakutsed: **
** 1. Materiaalne valik **
- nõuab kõrgeid soojustakistusmaterjale:
▪ Kõrgendatud klaasist üleminekutemperatuur (TG)
▪ Madal Z-telje koefitsient soojuspaisumise (CTE)
▪ Suurenenud termiline vastupidavus
** 2. Vooluringi valmistamine **
- söövitusfaktori range kontroll minimeerimiseks:
▪ Külgseina söövitus (võimendatud väljakutsed vase paksusega 420 μm)
▪ astmelised söövitusfektid
- Ühtluse söövitamise kriitiline juhtimine
** 3. Lamineerimisprotsess **
- pruuni oksiidi töötlemise täpne kontroll:
▪ tagab vasevanemate optimaalse sidumise terviklikkuse
- suured vaskvabad tsoonid (nt 25 × 50mm alad):
▪ Suurenenud vaigu ohu riski täitmise ajal
** 4. Puurimisoperatsioonid **
- vase kogupaksus: 3,36 mm (96 oz)
- mehaanilised puurimisspetsifikatsioonid:
▪ minimaalne augu suurus: 0. 6mm
▪ Maksimaalne augu suurus: 8mm
- Kriitilised väljakutsed:
▪ Kiirendatud puurvarda
▪ Soojusjuhtimine suure paksusega puurimise ajal
▪ Puurimisseadmete ja biti jõudluse nõudlikud nõuded
** 5. Plaatimisprotsess **
- peab saavutama 30 -μm auku vase paksuse suuremat või võrdset:
▪ Kõrgendatud paneelide languseõnnetuste oht 6,3 mm paksuse tõttu
▪ nõuab täiustatud kanderaamilahendusi
** 6. Vaigu ühendamine **
- 6. 3mm paksus 1,1 mm aukudega:
▪ Ühendamise tasapinna täpsuskontroll (± 25 μm)
▪ Mullide\/pragude kõrvaldamine
▪ Keeruline lihvimisprotsesside juhtimine
** 7. Condermaski rakendus **
- 420 μm vase topograafia väljakutsed:
▪ Condermaski adhesiooni kriitiline kontroll
▪ Kaattefektide kõrvaldamine
** 8. Tootmissüsteemi väljakutsed **
- paneeli spetsifikatsioonid:
▪ Mõõdud: 280 × 457mm
▪ Kaal: ~ 4kg\/paneel
- nõuab:
▪ Täisprotsessi horisontaalne joone optimeerimine
▪ Spetsiaalsed töötajad reaalajas jälgimiseks
▪ Sõjaväe täpsus termilistes\/mehaanilistes kontrollides