1, Esialgne ettevalmistus
Ettevalmistustööd enne PCB jootmist on oluline samm, et tagada jootmisprotsessi tõrgeteta edenemine. Sealhulgas vajalike seadmete ettevalmistamine, PCB plaatide ja komponentide kontrollimine ja puhastamine jne.
2, SMT komponendid
1. Valmistage ette elektroonilised komponendid
Enne keevitamist on vaja ette valmistada vajalikud komponendid, sh takistid, kondensaatorid, integraallülitused jne.
2. Kleebi elektroonilised komponendid
Kleepige ettevalmistatud komponendid pindpaigaldusmasina abil ettenähtud kohtadesse, et tagada komponentide ja PCB plaadi vaheline hea kontakt.
3, keevitusravi
1. Lainejootmine
Kasutage lainejootmismasinat, kandke keevitusalale jootepasta ja viige keevitusprotsess läbi lainejootmisahju, et tagada keevitamise töökindlus ja stabiilsus.
2. Kuuma õhuga keevitamine
Kasutage kuumaõhukeevituspüstolit komponentide keevitamiseks, temperatuuri ja tuule kiiruse reguleerimiseks, et tagada keevituskvaliteet.
4, keevitusjärgne töötlemine
1. Puhastamine
Puhastustehnikaid kasutades eemaldatakse keevitusala puhtuse ja hügieeni tagamiseks sellised lisandid nagu keevitusprotsessi käigus tekkinud jäägid.
2. Katsetamine ja ülevaatus
Kontrollige ja katsetage joodetud PCB-d, et tagada õige jootmise kvaliteet ja funktsionaalsus.
5, kvaliteedikontroll ja täiustamine
1. Kvaliteedikontroll
Kehtestage keevitamise kvaliteedistandardid ja rakendage neid rangelt, et tagada toote stabiilne ja usaldusväärne kvaliteet.
2. Täiustamine ja optimeerimine
Tehke pidevalt kokkuvõtteid keevitusprotsessi käigus tekkivatest probleemidest, tehke parandusi ja optimeerimisi ning tõstke tootmise efektiivsust ja toote kvaliteeti.