Mitmekihiliste PCB vooluahelate tahvlite läbikäik on kriitiline samm, mis mitte ainult ei mõjuta vooluahela tootmiskulusid, vaid mõjutab ka vooluahela signaali kvaliteeti ja soojuse hajumise jõudlust. Siin on mõned meetodid ja tehnikad mitmekihiliste PCB vooluahelate aukude kaudu käsitsemiseks.
1. Viasvia põhitüübid ja funktsioonid on auk trükitud vooluahelale, mida kasutatakse erinevate PCB -kihtide vaheliseks elektriühenduseks, PTH -komponentide paigaldamiseks või ühendamine väliste komponentidega (kruvid, pistikud jne). Levinumad VIA -tüübid hõlmavad aukude, pimedate aukude ja maetud aukude kaudu.
Läbipritsiaugud on augud, mis on puuritud ülaosast PCB põhjani, mida kasutatakse peamiselt erinevate kihtide vaheliste elektriliste ühenduste jaoks. Aukude kaudu saab jagada PTH -ks (aukude kaudu elektroplaanile) ja NPTH (mitte elektroplaanist läbi aukude). PTH VIA -sid kasutatakse PTH -koosseisu või elektriliste ühenduste jaoks erinevate PCB -kihtide vahel, samas kui NPTH -d kasutatakse mehaaniliste ühenduste jaoks kruvide või pistikutega PCB -de kinnitamiseks.
Pimedate augud on augud, mis puuritakse ja elektroplaanilt PCB ülemisest või alumisest kihist sisekihiks, mida kasutatakse peamiselt sama kihi ja sisekihi ühendamiseks. Pimedate aukude disain nõuab täpset puurimissügavust, et tagada signaalide ja võimsuse korrektne edastamine. Burgeeritud augud on augud, mis puuritakse ja elektroplaanile PCB sisekihtide vahel, mis pole väljastpoolt nähtavad.
Maetud augud kasutatakse vooluahelate ühendamiseks kahe või enama sisekihi vahel. Erinevalt pimedatest aukudest, kui maetud auk on ühendatud 3+ sisekihtidega, ei saa seda PCB -le otse puuritud.